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在航空、航天、船舶等领域,对电子元器件制造水平要求较高,尤其是电性能的可靠性和稳定性。对于灌封类的电子元器件,灌封胶内是否存在气泡是影响电性能可靠性和稳定性的重要因素。由于太空或深海等环境存在较大的气压差,气泡容易迁移而引发元器件开裂或绝缘电阻下降等情况。

灌封工艺是指将液态灌封材料采用机械或手工的方式,灌入装有电子元件、线路的产品或模具内,固化成为性能优异的高分子绝缘材料的工艺技术方法,它以固体介质代替空气填充到元器件周围,达到加固和提高抗电强度的作用。灌封工艺是指将液态灌封材料采用机械或手工的方式,灌入装有电子元件、线路的产品或模具内,固化成为性能优异的高分子绝缘材料的工艺技术方法,它以固体介质代替空气填充到元器件周围,达到加固和提高抗电强度的作用。常用的灌封工艺主要有两种,一种是传统的常压灌封工艺,另一种是真空灌封工艺。

真空灌封不仅能够快速消除物理气泡和化学气泡,而且还有助于胶液的有效自然渗透。经过真空灌封的产品,其可靠性高,漏电系数低,局部放电量小,绝缘强度高。因此,真空灌封是降低电气部件绝缘风险和提高电气系统可靠性的重要手段。

在高压电子产品中,通常会使用大量的低表面能材料,如聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯(PTFE)、尼龙等。低表面能材料表面在纳米级尺寸上很光滑、亲水性差、表面呈惰性,导致其粘接性能,与灌封树脂的浸润、粘接性能差,结合强度低,容易在温度循环、热真空等工况下出现起层、脱粘等问题,为宇航高压产品带来致命危害。因此,需要对低表面能材料进行灌封前处理,提高其与灌封材料的结合性能。

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